[전남인터넷신문/박문선기자]  충북테크노파크가 4일‘반도체 융합부품 실장기술 지원센터’건립을 위한 착공실무회의와 안전시공 준수협약을 추진했다.

정부 공모사업인 이 센터는 국비 100억 원, 지방비 200억 원의 총 300억 원이 투입돼 청주시 봉명동에 지하 1층, 지상 2층, 연면적 3,767㎡ 규모로 20년대 초 준공 완료 될 예정이다.

반도체융합부품 실장기술 지원센터는 반도체 실장기술 관련 중소·중견기업의 기술개발 연구 및 시제품 제작을 지원하게 된다.

반도체산업은 충북 수출의 40% 이상을 점유하는 분야로서 특히 고성능, 저가격을 만족하는 대구경 웨이퍼레벨 패키지(WLP), 패널레벨 패키지(PLP), 3D 임베디드 패키지 등 차세대 패키징 기술을 지원하여 반도체 산업을 육성할 계획이다.

시 관계자는“차세대 반도체 투자를 통해 수출 경쟁력이 강화되고, 반도체 전문센터 건립을 통해 기업의 투자유치 및 중소기업의 개발 활동에 활력을 얻을 것이다”라고 말했다.

이날 주관기관인 충북테크노파크와 시공사 관계자 등이 참석해 안전과 책임시공을 최우선으로 할 것을 약속하며 안전시공 준수협약을 건창했다.

충북테크노파크 김진태 원장은“반도체 융합부품 실장기술 지원센터 건립은 지역의 반도체 중소·중견기업이 성장할 수 있는 신호탄이다”라며“차세대 반도체 장비지원, 인력양성 등 다양한 지원을 예정 중인 실장기술 지원센터에 많은 기대와 관심을 부탁드린다”라고 말했다.